HDI trükkplaatide valmistamine automatiseeritud trükkplaatide tehases --- ENEPIG PCB pinnaviimistlus
Postitatud:03. veebruar 2023
Kategooriad: Blogid
Sildid: pcb,pcba,PCB kokkupanek,trükkplaatide tootmine, trükkplaadi pinnaviimistlus,HDI
ENEPIG (elektrivaba nikkelelektrivaba palladiumimmerssioonkuld) ei ole praegu laialt kasutatav PCB pinnaviimistlus, samas kui see on muutunud PCBde tootmises üha populaarsemaks.Seda saab kasutada paljudes rakendustes, nt erinevate pinnapakettide ja kõrgetasemeliste PCB-plaatide jaoks.ENEPIG on ENIGi uuendatud versioon, millele on lisatud pallaadiumikiht (0,1-0,5 µm/4 kuni 20 µ'') nikli (3-6 µm/120-240 µ'') ja kulla (0,02-) vahele. 0,05 µm/1 kuni 2 µ'') trükkplaadi tehases keemilise sukeldumisprotsessi kaudu.Pallaadium toimib barjäärina, mis kaitseb niklikihti Au korrosiooni eest, mis aitab vältida "musta padja" tekkimist, mis on ENIGi jaoks suur probleem.
Kui eelarvet ei ühendata, tundub ENEPIG enamiku tingimuste korral parem valik, eriti kui on tegemist ülinõudlike nõuetega, mis on seotud mitme pakenditüübiga, nagu läbivad augud, SMT, BGA, traadiühendus ja press-sobitus, kui võrrelda ENIGiga.
Veelgi enam, suurepärane vastupidavus ja vastupidavus muudavad selle pika säilivusaja.Õhuke sukelduskate muudab osade paigutamise ja jootmise lihtsaks ja usaldusväärseks.Lisaks pakub ENEPIG väga töökindlat traatliimimisvõimalust.
Plussid:
• Lihtne töödelda
• Black Pad Free
• Tasapind
• Suurepärane säilivusaeg (12 kuud+)
• Mitme reflow tsükli lubamine
• Suurepärane plaaditud läbivate aukude jaoks
• Suurepärane Fine Pitch / BGA / väikeste komponentide jaoks
• Hea puutekontakti / tõukekontakti jaoks
• Suurem töökindlus (kuld/alumiinium) kui ENIG
• Tugevam jootekindlus kui ENIG;Moodustab usaldusväärsed Ni/Sn jooteühendused
• Väga ühilduv Sn-Ag-Cu joodistega
• Lihtsamad kontrollid
Miinused:
• Kõik tootjad ei saa seda pakkuda.
• Pikemaks ajaks nõutav märg.
• Kõrgem hind
• Tõhusust mõjutavad plaadistamise tingimused
• Võrreldes Soft Goldiga, ei pruugi see olla nii usaldusväärne kuldtraadi ühendamisel
Kõige tavalisemad kasutusalad:
Suure tihedusega koostud, keerukad või segapaketttehnoloogiad, suure jõudlusega seadmed, traadi sidumisrakendus, IC-kandja PCB-d jne.
tagasiblogidesse
Postitusaeg: 02.02.2023
