Lisaks tavalistele PCB-plaatidele on PCB ShinTech spetsialiseerunud ka keerukatele kõrgekvaliteedilistele jäikadele trükkplaatidele, rasketele vasest trükkplaatidele, ELIC-ga HDI-plaatidele, RF-/mikrolaine trükkplaatidele, kiiretele digitaalsetele PCB-dele, keraamilistele PCB-dele, metallist südamikuga PCB-dele ja muudele nõuetele. sisaldab uusimat tehnoloogiat erinevatele tööstusharudele alates telekommunikatsioonist kuni meditsiini, tööstusliku kontrolli, olmeelektroonika, sõjalise ja kosmosetööstuse, autotööstuse ja muuni.PCBShinTech hoiab teid kursis täna turul saadaolevate tipptasemel edusammudega.
Eriti täiustatud PCBde puhul mõistab PCB ShinTech vajadust kvaliteedi järele.Seame esikohale kvaliteedi ja töökindluse.Kõik meie PCB-d vastavad RoHS-i nõuetele ning testitud ja sertifitseeritud vastavalt ISO9001, TS16949 ja UL nõuetele.Mõned AS9100-ga.Rääkige meile oma vajadustest trükkplaatide spetsifikatsioonidest või nõuetest.Pakume teile kõige kuluefektiivsemaid hindu.
Võimalused
• PCB tüüp jäik, painduv, jäik-painduv
• Kihtide arv 1-50 kihti
• Kogus nõutav>=1 prototüüp, kiire pööre, väike tellimus, masstootmine
• Materjalid FR-4, High TG FR-4, Rogers, polüimiid, alumiiniumkattega, metallist südamik,teised
• Kõrge temperatuuri ja kõrge sagedusega materjal
• Viimistletud vask 0,5-18oz
• Minimaalne joonejälg/tühik 0,002/0,002" (2/2mil või 0,05/0,05mm)
• Iga puuri suurus vahemikus 0,004" kuni 0,350"
• Jootemask Kohandatav
• Kohandatav siiditrükk
• Kontrollitud takistus
• Pinnaviimistlus HASL, OSP, Nickle, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver jne.
• RoHS-iga ühilduv
• Kaasas 100% elektriline testimine
• IPC600 klass II või kõrgem standard
• ISO-9001, ISO-14000, UL, TS16949, mõnikord AS9100 sertifikaat
Ettevalmistusaeg
5-15 tööpäeva, kiirtootmine ja plaaniline saatmine on saadaval.Täpsema teabe saamiseks võtke ühendust meie müügiesindajatega.
Juhtumid
Materjal: FR-4 TG170
Kihid: 12
Laua paksus: 2 mm
Min.Rööbastee/vahe: 3/3mil
Minimaalne augu suurus: 0,15 mm
Pinna viimistlus: sukeldumiskuld
Rakendus: turvaseire
Materjal: TLY-5 + S1000-2M
Kihid: 6
Plaadi paksus: 1,6 mm
Min.Rööbastee/vahe: 3/3mil
Minimaalne augu suurus: 0,15 mm
Pinna viimistlus: sukeldumiskuld
Kasutusala: telekommunikatsioon
Materjal: FR-4 + FCCL
Kihid: 10 jäika + 4 painduvat
Laua paksus: 1,0 mm
Min.Rööbastee/vahe: 4/4mil
Minimaalne augu suurus: 0,20 mm
Pinna viimistlus: sukeldumiskuld
Kasutamine: meditsiiniline
Materjal: FR-4
Kihid: 6
Laua paksus: 2 mm
Min.Rööbastee/vahe: 10/10mil
Minimaalne augu suurus: 0,4 mm
Vase paksus: 10 untsi
Pinna viimistlus: sukeldumiskuld
Rakendus: võimsus
Saatke meile oma päring või hinnapakkumise taotlus aadressilsales@pcbshintech.comet saada ühendust ühe meie müügiesindajaga, kellel on kogemusi selles valdkonnas, et aidata teil oma ideed turule viia.
