uudised

HDI-plaatide trükkplaatide tootjate jaoks on laserpuur optimaalne valik täpsete mikroavade puurimiseks.Need mikroavad on väikese suurusega ja nõuavad täpset kontrollitud sügavusega puurimist.Seda täpsust saab tavaliselt saavutada lasertrellide abil.Laserpuurimine on protsess, mis kasutab augu puurimiseks (aurustamiseks) väga kontsentreeritud laserenergiat.Laserpuurimine loob PCB-plaadile täpsed augud, et tagada täpsus ka kõige väiksemate suurustega.Laserid võivad puurida 2,5–3-millised läbiviigud õhukesele lameklaasi tugevdusele.Armeerimata dielektriku puhul (ilma klaasita) on võimalik laserite abil puurida 1-milseid läbiviike.Seetõttu on mikrovisioonide puurimiseks soovitatav kasutada laserpuurimist.

Kuigi me saame puurida 6-millise (0,15 mm) läbimõõduga auke mehaaniliste puuriteradega, suureneb tööriistade maksumus märkimisväärselt, kuna õhukesed puurid klõpsavad väga kergesti ja vajavad sageli vahetamist.Võrreldes mehaanilise puurimisega on laserpuurimise eelised loetletud allpool:

• Kontaktivaba protsess:Laserpuurimine on täiesti kontaktivaba protsess ja seetõttu välistatakse puurimisvibratsioonist puuriterale ja materjalile tekitatud kahjustused.
• Täpne juhtimine:Kiire intensiivsus, soojusväljund ja laserkiire kestus on laserpuurimise tehnikate puhul kontrolli all, mis aitab suure täpsusega luua erinevaid aukude kujusid.See tolerants ±3 mil on väiksem kui mehaaniline puurimine, mille PTH tolerants on ±3 mil ja NPTH tolerants ±4 mil.See võimaldab HDI-plaatide valmistamisel moodustada pimedaid, maetud ja virnastatud läbiviike.

• Kõrge kuvasuhe:Trükkplaadile puuritud augu üks olulisemaid parameetreid on kuvasuhe.See tähistab ava sügavust kuni ava läbimõõduni.Kuna laserid võivad luua väga väikese läbimõõduga auke, mis jäävad tavaliselt vahemikku 3–6 miili (0,075–0,15 mm), tagavad need kõrge kuvasuhte.Microvia on tavalise via-ga võrreldes erinev profiil, mille tulemuseks on erinev kuvasuhe.Tüüpilise mikropildi kuvasuhe on 0,75:1.

• Kuluefektiivne:laserpuurimine on oluliselt kiirem kui mehaaniline puurimine, isegi mitmekihilisele plaadile tihedalt paigutatud läbiviikude puurimiseks.Veelgi enam, aja möödudes suurenevad katkiste puuriterade sagedase vahetamisega kaasnevad lisakulud ja mehaaniline puurimine võib laserpuurimisega võrreldes palju kallimaks muutuda.

• Multitegumtöö:Puurimiseks kasutatavaid lasermasinaid saab kasutada ka muudes tootmisprotsessides, nagu keevitamine, lõikamine jne.

PCB tootjadon erinevaid lasereid.PCB ShinTech kasutab HDI PCBde valmistamisel puurimiseks infrapuna- ja ultraviolettkiirguse lainepikkusega lasereid.Erinevad laserkombinatsioonid on vajalikud, kuna PCB tootjad kasutavad mitmeid dielektrilisi materjale, nagu vaiku, tugevdatud prepreg ja RCC.

Kiire intensiivsust, soojusvõimsust ja laserkiire kestust saab programmeerida erinevatel asjaoludel.Madala voolavusega talad võivad puurida läbi orgaanilise materjali, kuid jätavad metallid kahjustamata.Metalli ja klaasi läbilõikamiseks kasutame kõrgvoolusega talasid.Kui madala voolavusega talad vajavad 4–14 miili (0,1–0,35 mm) läbimõõduga talasid, siis suure valgusvooga talad vajavad umbes 1 miili (0,02 mm) läbimõõduga talasid.

PCB ShinTechi tootmismeeskond on kogunud üle 15 aasta kogemusi lasertöötluse vallas ja on tõestanud edusamme HDI trükkplaatide tarnimisel, eriti paindlike PCBde valmistamisel.Meie lahendused on loodud pakkuma usaldusväärseid trükkplaate ja professionaalset teenust konkurentsivõimelise hinnaga, et toetada teie äriideed tõhusalt turule.

Palun saatke oma päring või hinnapakkumise taotlus meile aadressilsales@pcbshintech.comet saada ühendust ühe meie müügiesindajaga, kellel on kogemusi selles valdkonnas, et aidata teil oma ideed turule viia.

Kui teil on küsimusi või vajate lisateavet, helistage meile tel+86-13430714229võiVõta meiega ühendust on www.pcbshintech.com.