Juhtiva PCB-koostu tootja: täielikult võtmed kätte ja komplekteeritud võtmed kätte teenused
PCB ShinTech on Hiinas üks tuntud trükkplaatide montaažiettevõtteid, millel on 15+ aastat kogemusi trükkplaatide tarnimisel ja kokkupanemisel.Meie tipptasemel rajatis kasutab uusimaid SMT ja Through-hole seadmeid, et toota klientidele kvaliteetseid ja usaldusväärseid tooteid õigeaegselt.
teenuseid
TÄIELIKULT VÕTMED KÄTTED JA OSALISED TEENUSED
Täielikult võtmed kätte trükkplaatide montaažiteenus
Täieliku võtmed-kätte komplekteerimisega tegeleme koosteprojekti kõigi aspektidega: tühjade trükkplaatide valmistamine, materjalide ja komponentide hankimine, keevitamine, montaaž, logistika koordineerimine koostetehasega tarneaegade, võimalike ülekannete/asenduste jms osas, ülevaatus ja testid ning toodete tarnimine kliendile.
Komplekteeritud võtmed kätte / osaline PCB montaažiteenus
Osaline/komplekteeritud käivitusvalmis võimaldab klientidel võtta kontrolli ühe või mitme ülaltoodud protsessi üle.Enamasti osaliste käivitusvalmis teenuste puhul saadab klient meile komponendid (või osalise saadetise, kui kõiki komponente pole tarnitud) ja meie hoolitseme ülejäänu eest.
Neile, kes teavad täpselt, mida nad oma trükkplaatidelt tahavad, kuid kellel pole kokkupanemiseks aega ega seadmeid, on komplekteeritud trükkplaadi kokkupanek ideaalne valik.Saate osta osaliselt või kõik vajalikud komponendid ja osad ning me aitame teil trükkplaate kokku panna.See aitab teil paremini kontrollida tootmiskulusid ja teada, mida valmis trükkplaatidega oodata.
Olenemata sellest, millise võtmed kätte teenuse valite, tagame, et tühjad PCB-d toodetakse vastavalt spetsifikatsioonidele, monteeritakse kokku tõhusalt ja testitakse hoolikalt.Tänu kõrgelt automatiseeritud protsessidele suudame teie projekti tõhusalt lõpule viia, alates prototüüpidest kuni suurte tootmismahtudeni.
ETTEVALMISTUSAEG
Meie kalkuni PCB-de kokkupanemise tellimuste täitmise aeg on tavaliselt umbes 2–4 nädalat, PCB-de tootmine, komponentide hankimine ja kokkupanek lõpetatakse tarneaja jooksul.Komplekteeritud PCBA-teenuse puhul võib oodata 3–7 päeva, kui tühjad plaadid, komponendid ja muud osad on valmis, ning prototüüpide või kiirpöörde puhul võib see olla 1–3 päeva.
1-3 tööpäeva
● Maksimaalselt 10 tk
3-7 tööpäeva
● Maksimaalselt 500 tk
7-28 tööpäeva
● Üle 500 tk
Plaanilised saadetised on saadaval ka suuremahulise tootmise jaoks
Konkreetne tarneaeg sõltub teie toote spetsifikatsioonidest, kogusest ja sellest, kas see on ostude tippaeg.Lisateabe saamiseks võtke ühendust oma müügiesindajaga.
Tsiteeri
Palun ühendage järgmised failid üheks ZIP-failiks ja võtke meiega ühendust aadressilsales@pcbshintech.comtsiteerimiseks:
1. PCB disainifail.Palun lisage kõik Gerberid (vähemalt nõuame vasekihti(sid), jootepasta kihte ja siiditrükki kihte).
2. Vali ja aseta (Centroid).Teave peaks sisaldama komponentide asukohta, pöördeid ja viitetähistusi.
3. Materjalide loetelu (BOM).Esitatav teave peab olema masinloetavas vormingus (eelistatavalt Excelleon).Teie puhastatud BOM peaks sisaldama:
● Iga osa kogus.
● Viitetähis – tähtnumbriline kood, mis määrab komponendi asukoha.
● Tarnija ja/või MFG osanumber (digitaalvõti, hiir jne)
● Osa kirjeldus
● Paketi kirjeldus (QFN32, SOIC, 0805 jne pakett on väga kasulik, kuid pole vajalik).
● Tüüp (SMT, Thru-Hole, Fine-pitch, BGA jne).
● Osalise kokkupanemise korral märkige BOM-is märkus "Ära installi" või "Ära laadi" komponentide puhul, mida ei panda.
Laadige alla meie failinõuded:
Koostamisvõimalused
PCB ShinTechi trükkplaatide monteerimisvõimaluste hulka kuuluvad Surface Mount Technology (SMT), Thru-hole ja segatehnoloogia (SMT with Thru-hole) ühe- ja kahepoolseks paigutuseks.Passiivsed komponendid, mis on nii väikesed kui pakett 01005, kuulvõre massiivid (BGA), mille samm on kuni 0,35 mm röntgeniga kontrollitud paigutustega ja palju muud:
SMT kokkupaneku võimalused
● Passiivne kuni 01005 suuruseni
● Pallivõre massiiv (BGA)
● Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
● Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
● Quad Flat Package (QFP)
● Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
● SOIC
● Package-On-Package (PoP)
● Väikesed laastude pakendid (samm 0,2 mm)
Läbiva auguga kokkupanek
● Automaatne ja käsitsi läbiva auguga kokkupanek
● Thru-hole tehnoloogia koostu kasutatakse tugevamate ühenduste loomiseks võrreldes pindpaigaldustehnoloogiaga, kuna juhtmed jooksevad läbi trükkplaadi.Seda koostetüüpi valitakse sageli testimiseks ja prototüüpimiseks, mis nõuavad komponentide käsitsi muutmist, ja rakenduste jaoks, mis nõuavad suurt töökindlust.
● Läbiva avaga paigaldustehnikad on nüüd tavaliselt reserveeritud suuremahuliste või raskemate komponentide jaoks, nagu elektrolüütkondensaatorid või elektromehaanilised releed, mis nõuavad suurt tuge.
BGA kokkupaneku võimalused
● Kaasaegne keraamilise BGA, Plastic BGA, MBGA automaatne paigutus
● BGA-de kontrollimine reaalajas HD-röntgenkontrollisüsteemi abil, et kõrvaldada montaažidefektid ja jootmisprobleemid, nagu lahtine jootmine, külmjootmine, jootekuulid ja pastasillad.
● BGA-de ja MBGA-de eemaldamine ja asendamine, minimaalne samm 0,35 mm, suured BGA-d (kuni 45 mm), BGA ümbertöötamine ja ümberpallimine.
Segatud kokkupaneku eelised
● Segakoost – läbiva auguga, SMT ja BGA komponendid asuvad PCB-l.Ühe- või kahepoolne segatehnoloogia, SMT (pinnakinnitus) ja läbiv ava PCB kokkupanekuks.Ühe- või kahepoolne BGA ja mikro-BGA paigaldus ja ümbertöötamine 100% röntgenülevaatusega.
● Võimalus komponentide jaoks, millel pole pindpaigalduse konfiguratsiooni.
Jootepastat pole kasutatud.Kohandatud montaažiprotsess, mis vastab meie klientide erinõuetele.
Kvaliteedi kontroll
Kasutame põhjalikke kvaliteedikontrolli protsesse.
● Kõiki katmata PCBsid testitakse elektriliselt standardprotseduurina.
● Nähtavaid liitekohti kontrollitakse silma või AOI-ga (automaatne optiline kontroll).
● Kogenud kvaliteediinspektorid kontrollivad esmakordseid komplekte võrguühenduseta.
● Vajadusel on standardprotseduur BGA (Ball Grid Array) paigutuste ettevõttesisene röntgenkontroll.
PCB montaaži rajatised ja seadmed
PCB ShinTechil on 15 SMT-liini, 3 läbiva avaga liini, 3 sisemist lõplikku montaažiliini.PCB-de kokkupanemisel erakordse kvaliteediga jõudluse saavutamiseks investeerime pidevalt uusimatesse seadmetesse, ajakohastame operaatorite teadmisi, mis tagavad BGA- ja 01005-pakettide täpse sammu ning kõigi tavaliselt saadaolevate osade paigutuse.Harvadel juhtudel, kui osade paigutamisel on raskusi, on PCB ShinTech varustatud ettevõttesiseselt igat tüüpi komponentide professionaalseks ümbertöötamiseks.
PCB montaažiseadmete loend
| Tootja | Mudel | Protsess |
| Comiton | MTT-5B-S5 | Konveier |
| GKG | G5 | Jootepasta printer |
| YAMAHA | YS24 | Vali ja aseta |
| YAMAHA | YS100 | Vali ja aseta |
| ANTOM | SOLSYS-8310IRTP | Reflow ahi |
| JT | NS-800 | Reflow ahi |
| OMRON | VT-RNS-ptH-M | AOI |
| Qijia | QJCD-5T | Ahi |
| Suneast | SST-350 | Lainejoodet |
| ERSA | VERSAFLOW-335 | Valikuline joodis |
| Glenbrook Technologies, Inc. | CMX002 | Röntgenikiirgus |
PCB ja elektrooniline montaažiprotsess
Võimaluse korral kasutame komponentide paigutamiseks teie tühjale PCB-le automatiseeritud protsesse, kasutades teie valiku ja paigutuse CAD-andmeid.Komponentide paigutust, orientatsiooni ja jootekvaliteeti kontrollitakse tavaliselt automaatse optilise kontrolli abil.
Väga väikeseid partiisid võib käsitsi asetada ja silmaga kontrollida.Kogu jootmine peab vastama 1. klassi standarditele.Kui vajate 2. või 3. klassi, küsige meilt pakkumist.
Ärge unustage varuda lisaks teie pakutud montaažiajale aega, et saaksime teie BOM-i komplekteerida.Tarneaja pikenemisest anname teada oma hinnapakkumises.
Saatke oma päring või hinnapakkumistaotlus meile aadressilsales@pcbshintech.comet saada ühendust ühe meie müügiesindajaga, kellel on kogemusi selles valdkonnas, et aidata teil oma ideed turule viia.
